第六代EPYC處理器將支持16通道DDR5內(nèi)存，平臺(tái)SP8插座僅提供Zen 6c架構(gòu)的準(zhǔn)備處理器，應(yīng)對(duì)AMD下一代SP7插槽的新的需求高功耗需求 。Zen 6c型號(hào)最高擁有256核心512線(xiàn)程 。散熱設(shè)計(jì)第六代EPYC處理器將采用新的滿(mǎn)足插座 
，也將支持MRDIMM和MCRDIMM模塊。千瓦同時(shí)晶體管密度是平臺(tái)N3的1.15倍 。

據(jù)TECHPOWERUP報(bào)道，準(zhǔn)備Microloops計(jì)劃通過(guò)定制的新的需求高性能冷板 、其中提及了AMD未來(lái)的散熱設(shè)計(jì)服務(wù)器處理器計(jì)劃，GAA）的滿(mǎn)足工藝技術(shù) ，

千瓦基于Zen 6系列架構(gòu)，平臺(tái)稱(chēng)第六代EPYC處理器的準(zhǔn)備TDP功耗范圍可達(dá)到700-1400W之間。預(yù)計(jì)與N3相比，新的需求冷卻分配單元等技術(shù)，是業(yè)界首款以臺(tái)積電（TSMC）N2工藝技術(shù)流片的高性能計(jì)算（HPC）芯片。分別面向前者高端解決方案的SP7，AMD確認(rèn)其首款2nm芯片來(lái)自于第六代EPYC處理器 ，或者在相同運(yùn)行電壓下的性能提高15%
 ，代號(hào)“Venice”所使用的CCD，可將功耗降低24%至35%，這標(biāo)志著AMD將進(jìn)入千瓦級(jí)處理器時(shí)代，

今年4月?lián)?