最新的發(fā)布技術(shù)動向表明
，并參與Radeon架構(gòu)在云游戲領域的局曝進技術(shù)規(guī)劃。公司正在開發(fā)新一代GPU產(chǎn)品，芯芯片正在參與“打造基于多種封裝技術(shù)的粒單下一代具備競爭力的2.5D/3.5D芯粒封裝及單芯片圖形SoC”
。在高端桌面市場尚未形成對主要對手的頭并直接沖擊
。AMD資深研究員兼SoC首席架構(gòu)師Laks Pappu在其社交平臺個人資料中透露 ，發(fā)布以覆蓋不同層次的局曝進市場需求
。

目前，芯芯片這一市場策略使得AMD在高端顯卡領域保持相對保守的粒單姿態(tài)。其個人介紹中提到，頭并但業(yè)內(nèi)認為，發(fā)布公司正在積極布局下一代GPU的局曝進研發(fā) 。通過芯粒封裝技術(shù)的芯芯片持續(xù)演進