涵蓋基于2.5D/3.5D芯粒（chiplet）封裝技術(shù)的發(fā)布多芯片模塊以及單芯片（monolithic）架構(gòu)。這一動(dòng)態(tài)被解讀為AMD有意在未來產(chǎn)品中提升其在高性能GPU領(lǐng)域的局曝進(jìn)競爭力。

芯芯片尤其適用于高性能計(jì)算和數(shù)據(jù)中心等對性能要求較高的粒單場景 。

2.5D與3.5D封裝技術(shù)能夠顯著提升芯片之間的頭并互聯(lián)帶寬并優(yōu)化能效表現(xiàn) ，公司正在積極布局下一代GPU的發(fā)布研發(fā) 。8月29日，局曝進(jìn)有媒體報(bào)道指出
 ，芯芯片AMD正同步推進(jìn)多芯粒與單芯片兩種架構(gòu)的粒單研發(fā)，公司正在開發(fā)新一代GPU產(chǎn)品，頭并在其社交平臺更新的發(fā)布內(nèi)容中