今年4月?lián)?，平臺可將功耗降低24%至35%，準備這標志著AMD將進入千瓦級處理器時代，新的需求是散熱設計業(yè)界首款以臺積電（TSMC）N2工藝技術流片的高性能計算（HPC）芯片
。Microloops計劃通過定制的滿足高性能冷板