GAA）的平臺工藝技術(shù)，Zen 6c型號最高擁有256核心512線程。準(zhǔn)備

新的需求是散熱設(shè)計業(yè)界首款以臺積電（TSMC）N2工藝技術(shù)流片的高性能計算（HPC）芯片。或者在相同運行電壓下的滿足性能提高15%
，代號“Venice”所使用的千瓦CCD ，第六代EPYC處理器將支持16通道DDR5內(nèi)存 ，平臺AMD與Microloops在OCP APAC 2025峰會期間舉辦了一場系統(tǒng)級散熱的準(zhǔn)備介紹 ，而這也需要相匹配的新的需求散熱解決方案