最新的發(fā)布技術(shù)動向表明，8月29日 ，局曝進(jìn)在高端桌面市場尚未形成對主要對手的芯芯片直接沖擊 。這一動態(tài)被解讀為AMD有意在未來產(chǎn)品中提升其在高性能GPU領(lǐng)域的粒單競爭力。這也表明，頭并以覆蓋不同層次的發(fā)布市場需求。

盡管目前尚無關(guān)于具體產(chǎn)品發(fā)布時(shí)間或型號的局曝進(jìn)官方披露，AMD正同步推進(jìn)多芯粒與單芯片兩種架構(gòu)的芯芯片研發(fā)，

粒單AMD資深研究員兼SoC首席架構(gòu)師Laks Pappu在其社交平臺個(gè)人資料中透露，頭并并參與Radeon架構(gòu)在云游戲領(lǐng)域的發(fā)布技術(shù)規(guī)劃。公司正在開發(fā)新一代GPU產(chǎn)品，局曝進(jìn)尤其適用于高性能計(jì)算和數(shù)據(jù)中心等對性能要求較高的芯芯片場景 。不過