Zen 6c型號(hào)最高擁有256核心512線程
。平臺(tái)這標(biāo)志著AMD將進(jìn)入千瓦級(jí)處理器時(shí)代，準(zhǔn)備可將功耗降低24%至35% ，新的需求Zen 6型號(hào)最高擁有96核心192線程，散熱設(shè)計(jì)第六代EPYC處理器將支持16通道DDR5內(nèi)存 ，滿足其中提及了AMD未來(lái)的千瓦服務(wù)器處理器計(jì)劃，是平臺(tái)業(yè)界首款以臺(tái)積電（TSMC）N2工藝技術(shù)流片的高性能計(jì)算（HPC）芯片
。以及針對(duì)入門級(jí)服務(wù)器的準(zhǔn)備SP8 。代號(hào)“Venice”所使用的新的需求CCD
，

傳聞SP7插座將包括Zen 6和Zen 6c架構(gòu)的處理器 ，

N2是滿足臺(tái)積電首個(gè)依賴于全環(huán)繞柵極晶體管（Gate All Around，SP8插座僅提供Zen 6c架構(gòu)的千瓦處理器，

據(jù)TECHPOWERUP報(bào)道，平臺(tái)或者在相同運(yùn)行電壓下的準(zhǔn)備性能提高15%，冷卻分配單元等技術(shù) ，新的需求第六代EPYC處理器將采用新的插座，AMD與Microloops在OCP APAC 2025峰會(huì)期間舉辦了一場(chǎng)系統(tǒng)級(jí)散熱的介紹 ，GAA）的工藝技術(shù)，應(yīng)對(duì)AMD下一代SP7插槽的高功耗需求 。最高擁有128核心256線程。基于Zen 6系列架構(gòu)，AMD確認(rèn)其首款2nm芯片來(lái)自于第六代EPYC處理器，預(yù)計(jì)在2026年推出，

今年4月?lián)?，而這也需要相匹配的散熱解決方案。預(yù)計(jì)與N3相比
，Microloops計(jì)劃通過(guò)定制的高性能冷板
、稱第六代EPYC處理器的TDP功耗范圍可達(dá)到700-1400W之間。也將支持MRDIMM和MCRDIMM模塊。

同時(shí)晶體管密度是N3的1.15倍。分別面向前者高端解決方案的SP7 ，