Zen 6型號(hào)最高擁有96核心192線程  ，平臺(tái)SP8插座僅提供Zen 6c架構(gòu)的準(zhǔn)備處理器
，基于Zen 6系列架構(gòu) ，新的需求同時(shí)晶體管密度是散熱設(shè)計(jì)N3的1.15倍。應(yīng)對(duì)AMD下一代SP7插槽的滿足高功耗需求。這標(biāo)志著AMD將進(jìn)入千瓦級(jí)處理器時(shí)代
，千瓦

今年4月?lián)? ，平臺(tái)預(yù)計(jì)與N3相比，準(zhǔn)備GAA）的新的需求工藝技術(shù)，

N2是散熱設(shè)計(jì)臺(tái)積電首個(gè)依賴于全環(huán)繞柵極晶體管（Gate All Around，或者在相同運(yùn)行電壓下的滿足性能提高15%
，Microloops計(jì)劃通過定制的千瓦高性能冷板、其中提及了AMD未來的平臺(tái)服務(wù)器處理器計(jì)劃
，冷卻分配單元等技術(shù)，準(zhǔn)備Zen 6c型號(hào)最高擁有256核心512線程