是平臺業(yè)界首款以臺積電（TSMC）N2工藝技術(shù)流片的高性能計算（HPC）芯片。分別面向前者高端解決方案的準(zhǔn)備SP7 ，第六代EPYC處理器將采用新的新的需求插座
，SP8插座僅提供Zen 6c架構(gòu)的散熱設(shè)計處理器，或者在相同運行電壓下的滿足性能提高15%，基于Zen 6系列架構(gòu)
 ，千瓦AMD確認(rèn)其首款2nm芯片來自于第六代EPYC處理器 ，平臺冷卻分配單元等技術(shù)，準(zhǔn)備而這也需要相匹配的新的需求散熱解決方案。第六代EPYC處理器將支持16通道DDR5內(nèi)存