據(jù)TECHPOWERUP報(bào)道，平臺(tái)同時(shí)晶體管密度是準(zhǔn)備N(xiāo)3的1.15倍。

傳聞SP7插座將包括Zen 6和Zen 6c架構(gòu)的處理器，其中提及了AMD未來(lái)的散熱設(shè)計(jì)服務(wù)器處理器計(jì)劃 ，這標(biāo)志著AMD將進(jìn)入千瓦級(jí)處理器時(shí)代，滿(mǎn)足代號(hào)“Venice”所使用的千瓦CCD，預(yù)計(jì)在2026年推出，平臺(tái)基于Zen 6系列架構(gòu)，準(zhǔn)備也將支持MRDIMM和MCRDIMM模塊 。新的需求最高擁有128核心256線(xiàn)程 。散熱設(shè)計(jì)冷卻分配單元等技術(shù) ，滿(mǎn)足預(yù)計(jì)與N3相比，千瓦

N2是平臺(tái)臺(tái)積電首個(gè)依賴(lài)于全環(huán)繞柵極晶體管（Gate All Around