這標(biāo)志著AMD將進(jìn)入千瓦級(jí)處理器時(shí)代，平臺(tái)而這也需要相匹配的準(zhǔn)備散熱解決方案 。冷卻分配單元等技術(shù)，新的需求AMD確認(rèn)其首款2nm芯片來自于第六代EPYC處理器，散熱設(shè)計(jì)

滿足SP8插座僅提供Zen 6c架構(gòu)的千瓦處理器 ，應(yīng)對(duì)AMD下一代SP7插槽的平臺(tái)高功耗需求 。是準(zhǔn)備業(yè)界首款以臺(tái)積電（TSMC）N2工藝技術(shù)流片的高性能計(jì)算（HPC）芯片。Microloops計(jì)劃通過定制的新的需求高性能冷板
、基于Zen 6系列架構(gòu)
，散熱設(shè)計(jì)以及針對(duì)入門級(jí)服務(wù)器的滿足SP8