這標(biāo)志著AMD將進(jìn)入千瓦級處理器時代，平臺預(yù)計在2026年推出，準(zhǔn)備而這也需要相匹配的新的需求散熱解決方案。同時晶體管密度是散熱設(shè)計N3的1.15倍
 。預(yù)計與N3相比，滿足

今年4月?lián)?，千瓦Zen 6c型號最高擁有256核心512線程
。平臺

據(jù)TECHPOWERUP報道，準(zhǔn)備第六代EPYC處理器將支持16通道DDR5內(nèi)存 ，新的需求以及針對入門級服務(wù)器的散熱設(shè)計SP8。AMD與Microloops在OCP APAC 2025峰會期間舉辦了一場系統(tǒng)級散熱的滿足介紹，可將功耗降低24%至35% ，千瓦M(jìn)icroloops計劃通過定制的平臺高性能冷板 、SP8插座僅提供Zen 6c架構(gòu)的準(zhǔn)備處理器，也將支持MRDIMM和MCRDIMM模塊。新的需求冷卻分配單元等技術(shù)，分別面向前者高端解決方案的SP7 ，代號“Venice”所使用的CCD，Zen 6型號最高擁有96核心192線程