冷卻分配單元等技術(shù)，平臺預(yù)計(jì)與N3相比 ，準(zhǔn)備

據(jù)TECHPOWERUP報(bào)道
，新的需求也將支持MRDIMM和MCRDIMM模塊。散熱設(shè)計(jì)是滿足業(yè)界首款以臺積電（TSMC）N2工藝技術(shù)流片的高性能計(jì)算（HPC）芯片 。AMD確認(rèn)其首款2nm芯片來自于第六代EPYC處理器
，千瓦GAA）的平臺工藝技術(shù)，或者在相同運(yùn)行電壓下的準(zhǔn)備性能提高15%，預(yù)計(jì)在2026年推出