以覆蓋不同層次的發(fā)布市場需求 。實現(xiàn)圖形處理與數(shù)據(jù)計算性能的局曝進進一步提升。涵蓋基于2.5D/3.5D芯粒（chiplet）封裝技術的芯芯片多芯片模塊以及單芯片（monolithic）架構(gòu) 。旗艦型號RX 9070 XT的粒單性能大致與競爭對手中端產(chǎn)品相當