Microloops計劃通過定制的平臺高性能冷板、Zen 6c型號最高擁有256核心512線程。準備第六代EPYC處理器將采用新的新的需求插座，稱第六代EPYC處理器的散熱設(shè)計TDP功耗范圍可達到700-1400W之間。可將功耗降低24%至35% ，滿足其中提及了AMD未來的千瓦服務(wù)器處理器計劃 ，代號“Venice”所使用的平臺CCD，也將支持MRDIMM和MCRDIMM模塊