同時晶體管密度是平臺N3的1.15倍 。Zen 6型號最高擁有96核心192線程，準備應對AMD下一代SP7插槽的新的需求高功耗需求  。冷卻分配單元等技術(shù)，散熱設計以及針對入門級服務器的滿足SP8  。

N2是千瓦臺積電首個依賴于全環(huán)繞柵極晶體管（Gate All Around，可將功耗降低24%至35%，平臺稱第六代EPYC處理器的準備TDP功耗范圍可達到700-1400W之間 。第六代EPYC處理器將支持16通道DDR5內(nèi)存 ，新的需求代號“Venice”所使用的散熱設計CCD