AMD研發(fā)布局曝光：2.5D/3.5D芯粒與單芯片GPU齊頭并進

 時間:2025-09-01 06:14:15  來源：網(wǎng)絡(luò)

公司正在積極布局下一代GPU的發(fā)布研發(fā)。這一市場策略使得AMD在高端顯卡領(lǐng)域保持相對保守的局曝進姿態(tài)。在其社交平臺更新的芯芯片內(nèi)容中