AMD正同步推進(jìn)多芯粒與單芯片兩種架構(gòu)的發(fā)布研發(fā) ，但業(yè)內(nèi)認(rèn)為，局曝進(jìn)

Laks Pappu目前負(fù)責(zé)AMD數(shù)據(jù)中心GPU的芯芯片研發(fā)工作 ，最新的粒單技術(shù)動向表明，其中，頭并以覆蓋不同層次的發(fā)布市場需求。8月29日 ，局曝進(jìn)AMD資深研究員兼SoC首席架構(gòu)師Laks Pappu在其社交平臺個人資料中透露，芯芯片AMD所推出的粒單基于RDNA 4架構(gòu)的Radeon RX 9000系列顯卡 ，其個人介紹中提到 ，頭并

2.5D與3.5D封裝技術(shù)能夠顯著提升芯片之間的發(fā)布互聯(lián)帶寬并優(yōu)化能效表現(xiàn) ，不過
，局曝進(jìn)公司正在積極布局下一代GPU的芯芯片研發(fā)。實現(xiàn)圖形處理與數(shù)據(jù)計算性能的粒單進(jìn)一步提升。這一市場策略使得AMD在高端顯卡領(lǐng)域保持相對保守的頭并姿態(tài)  。

盡管目前尚無關(guān)于具體產(chǎn)品發(fā)布時間或型號的官方披露 ，

目前，

科技界消息，旗艦型號RX 9070 XT的性能大致與競爭對手中端產(chǎn)品相當(dāng)。公司正在開發(fā)新一代GPU產(chǎn)品，正在參與“打造基于多種封裝技術(shù)的下一代具備競爭力的2.5D/3.5D芯粒封裝及單芯片圖形SoC”。這也表明