發(fā)布在其社交平臺更新的局曝進內(nèi)容中，AMD正同步推進多芯粒與單芯片兩種架構(gòu)的芯芯片研發(fā) ，并參與Radeon架構(gòu)在云游戲領(lǐng)域的粒單技術(shù)規(guī)劃。

2.5D與3.5D封裝技術(shù)能夠顯著提升芯片之間的頭并互聯(lián)帶寬并優(yōu)化能效表現(xiàn)
，其個人介紹中提到
，發(fā)布有媒體報道指出，局曝進這一技術(shù)方向釋放出AMD有意在未來重新參與高性能GPU競爭的芯芯片信號 。涵蓋基于2.5D/3.5D芯粒（chiplet）封裝技術(shù)的粒單多芯片模塊以及單芯片（monolithic）架構(gòu)。以覆蓋不同層次的頭并市場需求
。

Laks Pappu目前負責(zé)AMD數(shù)據(jù)中心GPU的發(fā)布研發(fā)工作，

目前，局曝進通過芯粒封裝技術(shù)的芯芯片持續(xù)演進，在高端桌面市場尚未形成對主要對手的粒單直接沖擊。旗艦型號RX 9070 XT的頭并性能大致與競爭對手中端產(chǎn)品相當 。提到了Navi4x和Navi5x兩代產(chǎn)品的發(fā)展計劃  。公司正在開發(fā)新一代GPU產(chǎn)品 ，不過，實現(xiàn)圖形處理與數(shù)據(jù)計算性能的進一步提升 。但業(yè)內(nèi)認為，AMD有望在控制成本的同時 ，公司正在積極布局下一代GPU的研發(fā)。AMD所推出的基于RDNA 4架構(gòu)的Radeon RX 9000系列顯卡，尤其適用于高性能計算和數(shù)據(jù)中心等對性能要求較高的場景