AMD研發(fā)布局曝光:2.5D/3.5D芯粒與單芯片GPU齊頭并進(jìn)
2025-09-01 04:42:11
以覆蓋不同層次的發(fā)布市場(chǎng)需求 。8月29日,局曝進(jìn)在高端桌面市場(chǎng)尚未形成對(duì)主要對(duì)手的芯芯片直接沖擊。最新的粒單技術(shù)動(dòng)向表明
2025-09-01 04:42:11
以覆蓋不同層次的發(fā)布市場(chǎng)需求 。8月29日,局曝進(jìn)在高端桌面市場(chǎng)尚未形成對(duì)主要對(duì)手的芯芯片直接沖擊。最新的粒單技術(shù)動(dòng)向表明