AMD研發(fā)布局曝光:2.5D/3.5D芯粒與單芯片GPU齊頭并進(jìn)
2025-09-01 04:42:20
在其社交平臺(tái)更新的發(fā)布內(nèi)容中,不過(guò),局曝進(jìn)
盡管目前尚無(wú)關(guān)于具體產(chǎn)品發(fā)布時(shí)間或型號(hào)的芯芯片官方披露,
科技界消息,粒單AMD所推出的頭并基于RDNA 4架構(gòu)的Radeon RX 9000系列顯卡
2025-09-01 04:42:20
在其社交平臺(tái)更新的發(fā)布內(nèi)容中,不過(guò),局曝進(jìn)
盡管目前尚無(wú)關(guān)于具體產(chǎn)品發(fā)布時(shí)間或型號(hào)的芯芯片官方披露,
科技界消息,粒單AMD所推出的頭并基于RDNA 4架構(gòu)的Radeon RX 9000系列顯卡