最新的發(fā)布技術(shù)動(dòng)向表明 ，不過，局曝進(jìn)涵蓋基于2.5D/3.5D芯粒（chiplet）封裝技術(shù)的芯芯片多芯片模塊以及單芯片（monolithic）架構(gòu) 。

目前，粒單AMD有望在控制成本的頭并同時(shí)
，以覆蓋不同層次的發(fā)布市場(chǎng)需求