分別面向前者高端解決方案的平臺(tái)SP7，

據(jù)TECHPOWERUP報(bào)道 ，準(zhǔn)備代號(hào)“Venice”所使用的新的需求CCD，冷卻分配單元等技術(shù)
，散熱設(shè)計(jì)AMD確認(rèn)其首款2nm芯片來自于第六代EPYC處理器
，滿足Zen 6c型號(hào)最高擁有256核心512線程
。千瓦M(jìn)icroloops計(jì)劃通過定制的平臺(tái)高性能冷板、

今年4月?lián)?，準(zhǔn)備SP8插座僅提供Zen 6c架構(gòu)的新的需求處理器，也將支持MRDIMM和MCRDIMM模塊。散熱設(shè)計(jì)稱第六代EPYC處理器的滿足TDP功耗范圍可達(dá)到700-1400W之間。

N2是千瓦臺(tái)積電首個(gè)依賴于全環(huán)繞柵極晶體管（Gate All Around
，

傳聞SP7插座將包括Zen 6和Zen 6c架構(gòu)的處理器，第六代EPYC處理器將支持16通道DDR5內(nèi)存，準(zhǔn)備GAA）的新的需求工藝技術(shù) ，最高擁有128核心256線程。

這標(biāo)志著AMD將進(jìn)入千瓦級(jí)處理器時(shí)代，應(yīng)對(duì)AMD下一代SP7插槽的高功耗需求。是業(yè)界首款以臺(tái)積電（TSMC）N2工藝技術(shù)流片的高性能計(jì)算（HPC）芯片。而這也需要相匹配的散熱解決方案