分別面向前者高端解決方案的平臺SP7 ，AMD與Microloops在OCP APAC 2025峰會期間舉辦了一場系統(tǒng)級散熱的準(zhǔn)備介紹 ，冷卻分配單元等技術(shù) ，新的需求

據(jù)TECHPOWERUP報(bào)道