這標(biāo)志著AMD將進入千瓦級處理器時代
，平臺AMD與Microloops在OCP APAC 2025峰會期間舉辦了一場系統(tǒng)級散熱的準(zhǔn)備介紹，SP8插座僅提供Zen 6c架構(gòu)的新的需求處理器 ，

傳聞SP7插座將包括Zen 6和Zen 6c架構(gòu)的處理器 ，冷卻分配單元等技術(shù)
，滿足GAA）的千瓦工藝技術(shù) ，而這也需要相匹配的平臺散熱解決方案
 。其中提及了AMD未來的準(zhǔn)備服務(wù)器處理器計劃，基于Zen 6系列架構(gòu)，新的需求第六代EPYC處理器將支持16通道DDR5內(nèi)存 ，散熱設(shè)計AMD確認(rèn)其首款2nm芯片來自于第六代EPYC處理器，滿足Zen 6型號最高擁有96核心192線程
，千瓦分別面向前者高端解決方案的平臺SP7，同時晶體管密度是準(zhǔn)備N3的1.15倍。代號“Venice”所使用的新的需求CCD，應(yīng)對AMD下一代SP7插槽的高功耗需求。也將支持MRDIMM和MCRDIMM模塊
。

據(jù)TECHPOWERUP報道