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AMD研發(fā)布局曝光:2.5D/3.5D芯粒與單芯片GPU齊頭并進
AMD研發(fā)布局曝光:2.5D/3.5D芯粒與單芯片GPU齊頭并進
更新時間:2025-09-01 01:36:22
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責任編輯: 獨善一身網(wǎng)
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實現(xiàn)圖形處理與數(shù)據(jù)計算性能的發(fā)布進一步提升 。AMD正同步推進多芯粒與單芯片兩種架構(gòu)的局曝進研發(fā),這一技術(shù)方向釋放出AMD有意在未來重新參與高性能GPU競爭的芯芯片
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