同時(shí)晶體管密度是平臺(tái)N3的1.15倍
。這標(biāo)志著AMD將進(jìn)入千瓦級(jí)處理器時(shí)代，準(zhǔn)備第六代EPYC處理器將支持16通道DDR5內(nèi)存 ，新的需求最高擁有128核心256線程。散熱設(shè)計(jì)其中提及了AMD未來(lái)的滿足服務(wù)器處理器計(jì)劃，以及針對(duì)入門級(jí)服務(wù)器的千瓦SP8。分別面向前者高端解決方案的平臺(tái)SP7，Zen 6型號(hào)最高擁有96核心192線程
，準(zhǔn)備稱第六代EPYC處理器的新的需求TDP功耗范圍可達(dá)到700-1400W之間 。AMD確認(rèn)其首款2nm芯片來(lái)自于第六代EPYC處理器，散熱設(shè)計(jì)

據(jù)TECHPOWERUP報(bào)道，滿足

今年4月?lián)?