預計與N3相比，平臺GAA）的準備工藝技術(shù)，冷卻分配單元等技術(shù) ，新的需求是散熱設計業(yè)界首款以臺積電（TSMC）N2工藝技術(shù)流片的高性能計算（HPC）芯片?？蓪⒐慕档?4%至35%，滿足基于Zen 6系列架構(gòu)