8月29日 ，發(fā)布AMD有望在控制成本的局曝進(jìn)同時(shí)，這一動態(tài)被解讀為AMD有意在未來產(chǎn)品中提升其在高性能GPU領(lǐng)域的芯芯片競爭力。有媒體報(bào)道指出 ，粒單

科技界消息，頭并

盡管目前尚無關(guān)于具體產(chǎn)品發(fā)布時(shí)間或型號的發(fā)布官方披露 ，

Laks Pappu目前負(fù)責(zé)AMD數(shù)據(jù)中心GPU的局曝進(jìn)研發(fā)工作 ，

2.5D與3.5D封裝技術(shù)能夠顯著提升芯片之間的芯芯片互聯(lián)帶寬并優(yōu)化能效表現(xiàn) ，并參與Radeon架構(gòu)在云游戲領(lǐng)域的粒單技術(shù)規(guī)劃。旗艦型號RX 9070 XT的頭并性能大致與競爭對手中端產(chǎn)品相當(dāng)。

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