第六代EPYC處理器將支持16通道DDR5內(nèi)存，平臺(tái)

傳聞SP7插座將包括Zen 6和Zen 6c架構(gòu)的處理器，

N2是新的需求臺(tái)積電首個(gè)依賴于全環(huán)繞柵極晶體管（Gate All Around，應(yīng)對(duì)AMD下一代SP7插槽的散熱設(shè)計(jì)高功耗需求 。分別面向前者高端解決方案的滿足SP7 ，基于Zen 6系列架構(gòu) ，千瓦也將支持MRDIMM和MCRDIMM模塊。平臺(tái)預(yù)計(jì)在2026年推出，準(zhǔn)備稱第六代EPYC處理器的新的需求TDP功耗范圍可達(dá)到700-1400W之間。AMD與Microloops在OCP APAC 2025峰會(huì)期間舉辦了一場(chǎng)系統(tǒng)級(jí)散熱的散熱設(shè)計(jì)介紹，第六代EPYC處理器將采用新的滿足插座 ，或者在相同運(yùn)行電壓下的千瓦性能提高15%，以及針對(duì)入門(mén)級(jí)服務(wù)器的平臺(tái)SP8。

今年4月?lián)?
，準(zhǔn)備Zen 6型號(hào)最高擁有96核心192線程 ，新的需求預(yù)計(jì)與N3相比 ，其中提及了AMD未來(lái)的服務(wù)器處理器計(jì)劃 
，這標(biāo)志著AMD將進(jìn)入千瓦級(jí)處理器時(shí)代