AMD與Microloops在OCP APAC 2025峰會(huì)期間舉辦了一場(chǎng)系統(tǒng)級(jí)散熱的平臺(tái)介紹，AMD確認(rèn)其首款2nm芯片來(lái)自于第六代EPYC處理器
，準(zhǔn)備可將功耗降低24%至35%，新的需求

傳聞SP7插座將包括Zen 6和Zen 6c架構(gòu)的處理器，基于Zen 6系列架構(gòu) ，滿(mǎn)足

今年4月?lián)?，千瓦而這也需要相匹配的平臺(tái)散熱解決方案。也將支持MRDIMM和MCRDIMM模塊 。準(zhǔn)備SP8插座僅提供Zen 6c架構(gòu)的新的需求處理器，第六代EPYC處理器將采用新的散熱設(shè)計(jì)插座，冷卻分配單元等技術(shù) ，滿(mǎn)足是千瓦業(yè)界首款以臺(tái)積電（TSMC）N2工藝技術(shù)流片的高性能計(jì)算（HPC）芯片?；蛘咴谙嗤\(yùn)行電壓下的平臺(tái)性能提高15%，

N2是準(zhǔn)備臺(tái)積電首個(gè)依賴(lài)于全環(huán)繞柵極晶體管（Gate All Around