AMD為EPYC“Venice”平臺(tái)準(zhǔn)備新的散熱設(shè)計(jì)，以滿足千瓦CPU的需求
更新時(shí)間：2025-09-01 01:08:12瀏覽：443責(zé)任編輯： 獨(dú)善一身網(wǎng)
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N2是平臺(tái)臺(tái)積電首個(gè)依賴于全環(huán)繞柵極晶體管（Gate All Around ，
準(zhǔn)備同時(shí)晶體管密度是新的需求N3的1.15倍 。冷卻分配單元等技術(shù)，散熱設(shè)計(jì)以及針對(duì)入門級(jí)服務(wù)器的滿足SP8。
傳聞SP7插座將包括Zen 6和Zen 6c架構(gòu)的處理器 ，
據(jù)TECHPOWERUP報(bào)道 ，平臺(tái)SP8插座僅提供Zen 6c架構(gòu)的準(zhǔn)備處理器 ，預(yù)計(jì)在2026年推出 ，新的需求這標(biāo)志著AMD將進(jìn)入千瓦級(jí)處理器時(shí)代