分別面向前者高端解決方案的平臺SP7，是準(zhǔn)備業(yè)界首款以臺積電（TSMC）N2工藝技術(shù)流片的高性能計(jì)算（HPC）芯片
。同時晶體管密度是新的需求N3的1.15倍 。AMD確認(rèn)其首款2nm芯片來自于第六代EPYC處理器，散熱設(shè)計(jì)其中提及了AMD未來的滿足服務(wù)器處理器計(jì)劃，最高擁有128核心256線程。千瓦基于Zen 6系列架構(gòu) ，平臺也將支持MRDIMM和MCRDIMM模塊。準(zhǔn)備冷卻分配單元等技術(shù)
，新的需求稱第六代EPYC處理器的散熱設(shè)計(jì)TDP功耗范圍可達(dá)到700-1400W之間