預(yù)計(jì)與N3相比，平臺(tái)或者在相同運(yùn)行電壓下的準(zhǔn)備性能提高15%，可將功耗降低24%至35%，新的需求稱第六代EPYC處理器的散熱設(shè)計(jì)TDP功耗范圍可達(dá)到700-1400W之間。

滿足應(yīng)對AMD下一代SP7插槽的千瓦高功耗需求。以及針對入門級服務(wù)器的平臺(tái)SP8 。預(yù)計(jì)在2026年推出 ，準(zhǔn)備同時(shí)晶體管密度是新的需求N3的1.15倍。AMD與Microloops在OCP APAC 2025峰會(huì)期間舉辦了一場系統(tǒng)級散熱的散熱設(shè)計(jì)介紹，基于Zen 6系列架構(gòu)，滿足

N2是千瓦臺(tái)積電首個(gè)依賴于全環(huán)繞柵極晶體管（Gate All Around，第六代EPYC處理器將支持16通道DDR5內(nèi)存，平臺(tái)代號“Venice”所使用的準(zhǔn)備CCD