AMD為EPYC“Venice”平臺準備新的散熱設計，以滿足千瓦CPU的需求
稱第六代EPYC處理器的平臺TDP功耗范圍可達到700-1400W之間 。
N2是準備臺積電首個依賴于全環(huán)繞柵極晶體管（Gate All Around ，
據TECHPOWERUP報道 ，新的需求或者在相同運行電壓下的散熱設計性能提高15% ，AMD與Microloops在OCP APAC 2025峰會期間舉辦了一場系統(tǒng)級散熱的滿足介紹 ，
傳聞SP7插座將包括Zen 6和Zen 6c架構的處理器 ，第六代EPYC處理器將支持16通道DDR5內存 ，平臺也將支持MRDIMM和MCRDIMM模塊 。準備而這也需要相匹配的新的需求散熱解決方案