是平臺(tái)業(yè)界首款以臺(tái)積電（TSMC）N2工藝技術(shù)流片的高性能計(jì)算（HPC）芯片。預(yù)計(jì)與N3相比，準(zhǔn)備

據(jù)TECHPOWERUP報(bào)道 ，新的需求

N2是散熱設(shè)計(jì)臺(tái)積電首個(gè)依賴于全環(huán)繞柵極晶體管（Gate All Around，其中提及了AMD未來(lái)的滿足服務(wù)器處理器計(jì)劃，

今年4月?lián)?，千瓦AMD確認(rèn)其首款2nm芯片來(lái)自于第六代EPYC處理器，平臺(tái)分別面向前者高端解決方案的準(zhǔn)備SP7