尤其適用于高性能計算和數(shù)據(jù)中心等對性能要求較高的發(fā)布場景。AMD資深研究員兼SoC首席架構師Laks Pappu在其社交平臺個人資料中透露
 ，局曝進AMD正同步推進多芯粒與單芯片兩種架構的芯芯片研發(fā)，在其社交平臺更新的粒單內容中
，

2.5D與3.5D封裝技術能夠顯著提升芯片之間的頭并互聯(lián)帶寬并優(yōu)化能效表現(xiàn) ，旗艦型號RX 9070 XT的發(fā)布性能大致與競爭對手中端產品相當。這也表明，局曝進這一市場策略使得AMD在高端顯卡領域保持相對保守的芯芯片姿態(tài)
。這一技術方向釋放出AMD有意在未來重新參與高性能GPU競爭的粒單信號。但業(yè)內認為 ，頭并最新的發(fā)布技術動向表明，

盡管目前尚無關于具體產品發(fā)布時間或型號的局曝進官方披露 ，在高端桌面市場尚未形成對主要對手的芯芯片直接沖擊
。

粒單8月29日，頭并正在參與“打造基于多種封裝技術的下一代具備競爭力的2.5D/3.5D芯粒封裝及單芯片圖形SoC”
 。有媒體報道指出 ，涵蓋基于2.5D/3.5D芯粒（chiplet）封裝技術的多芯片模塊以及單芯片（monolithic）架構