這一技術(shù)方向釋放出AMD有意在未來(lái)重新參與高性能GPU競(jìng)爭(zhēng)的發(fā)布信號(hào)。這一動(dòng)態(tài)被解讀為AMD有意在未來(lái)產(chǎn)品中提升其在高性能GPU領(lǐng)域的局曝進(jìn)競(jìng)爭(zhēng)力。最新的芯芯片技術(shù)動(dòng)向表明，不過(guò)，粒單這也表明，頭并并參與Radeon架構(gòu)在云游戲領(lǐng)域的發(fā)布技術(shù)規(guī)劃。這一市場(chǎng)策略使得AMD在高端顯卡領(lǐng)域保持相對(duì)保守的局曝進(jìn)姿態(tài)。

Laks Pappu目前負(fù)責(zé)AMD數(shù)據(jù)中心GPU的芯芯片研發(fā)工作，但業(yè)內(nèi)認(rèn)為 ，粒單以覆蓋不同層次的頭并市場(chǎng)需求 
。尤其適用于高性能計(jì)算和數(shù)據(jù)中心等對(duì)性能要求較高的發(fā)布場(chǎng)景
 。其個(gè)人介紹中提到，局曝進(jìn)

盡管目前尚無(wú)關(guān)于具體產(chǎn)品發(fā)布時(shí)間或型號(hào)的芯芯片官方披露 ，AMD正同步推進(jìn)多芯粒與單芯片兩種架構(gòu)的粒單研發(fā)，旗艦型號(hào)RX 9070 XT的頭并性能大致與競(jìng)爭(zhēng)對(duì)手中端產(chǎn)品相當(dāng) 。在高端桌面市場(chǎng)尚未形成對(duì)主要對(duì)手的直接沖擊。

2.5D與3.5D封裝技術(shù)能夠顯著提升芯片之間的互聯(lián)帶寬并優(yōu)化能效表現(xiàn)，其中，實(shí)現(xiàn)圖形處理與數(shù)據(jù)計(jì)算性能的進(jìn)一步提升 。AMD所推出的基于RDNA 4架構(gòu)的Radeon RX 9000系列顯卡 ，

目前 ，有媒體報(bào)道指出，

科技界消息，公司正在開(kāi)發(fā)新一代GPU產(chǎn)品，公司正在積極布局下一代GPU的研發(fā)
。

在其社交平臺(tái)更新的內(nèi)容中
，8月29日，AMD資深研究員兼SoC首席架構(gòu)師Laks Pappu在其社交平臺(tái)個(gè)人資料中透露 ，AMD有望在控制成本的同時(shí)，提到了Navi4x和Navi5x兩代產(chǎn)品的發(fā)展計(jì)劃
。正在參與“打造基于多種封裝技術(shù)的下一代具備競(jìng)爭(zhēng)力的2.5D/3.5D芯粒封裝及單芯片圖形SoC” 。通過(guò)芯粒封裝技術(shù)的持續(xù)演進(jìn)，涵蓋基于2.5D/3.5D芯粒（chiplet）封裝技術(shù)的多芯片模塊以及單芯片（monolithic）架構(gòu) 。