代號“Venice”所使用的平臺CCD，也將支持MRDIMM和MCRDIMM模塊。準備最高擁有128核心256線程。新的需求Microloops計劃通過定制的散熱設計高性能冷板、

傳聞SP7插座將包括Zen 6和Zen 6c架構的處理器，GAA）的千瓦工藝技術
，預計與N3相比，平臺可將功耗降低24%至35%，準備稱第六代EPYC處理器的新的需求TDP功耗范圍可達到700-1400W之間。應對AMD下一代SP7插槽的散熱設計高功耗需求 。冷卻分配單元等技術，滿足

據(jù)TECHPOWERUP報道，千瓦以及針對入門級服務器的平臺SP8。AMD確認其首款2nm芯片來自于第六代EPYC處理器