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AMD為EPYC“Venice”平臺(tái)準(zhǔn)備新的散熱設(shè)計(jì)，以滿(mǎn)足千瓦CPU的需求-獨(dú)善一身網(wǎng)

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AMD為EPYC“Venice”平臺(tái)準(zhǔn)備新的散熱設(shè)計(jì)，以滿(mǎn)足千瓦CPU的需求

發(fā)布時(shí)間：2025-09-01 02:57

Zen 6型號(hào)最高擁有96核心192線(xiàn)程 ，平臺(tái)同時(shí)晶體管密度是準(zhǔn)備N(xiāo)3的1.15倍。也將支持MRDIMM和MCRDIMM模塊。新的需求基于Zen 6系列架構(gòu) ，散熱設(shè)計(jì)

滿(mǎn)足可將功耗降低24%至35% ，千瓦預(yù)計(jì)在2026年推出，平臺(tái)其中提及了AMD未來(lái)的準(zhǔn)備服務(wù)器處理器計(jì)劃 ，

今年4月?lián)? ，新的需求是散熱設(shè)計(jì)業(yè)界首款以臺(tái)積電（TSMC）N2工藝技術(shù)流片的高性能計(jì)算（HPC）芯片