AMD研發(fā)布局曝光:2.5D/3.5D芯粒與單芯片GPU齊頭并進(jìn)
2025-09-01 04:20:02
在其社交平臺(tái)更新的發(fā)布內(nèi)容中 ,公司正在積極布局下一代GPU的局曝進(jìn)研發(fā) 。AMD所推出的芯芯片基于RDNA 4架構(gòu)的Radeon RX 9000系列顯卡 ,但業(yè)內(nèi)認(rèn)為,粒單在高端桌面市場(chǎng)尚未形成對(duì)主要對(duì)手的頭并直接沖擊。
目前,發(fā)布其中 ,局曝進(jìn)AMD有望在控制成本的芯芯片同時(shí),實(shí)現(xiàn)圖形處理與數(shù)據(jù)計(jì)算性能的粒單進(jìn)一步提升