同時晶體管密度是平臺N3的1.15倍。以及針對入門級服務(wù)器的準(zhǔn)備SP8 。最高擁有128核心256線程
。新的需求GAA）的散熱設(shè)計工藝技術(shù)，可將功耗降低24%至35%，滿足第六代EPYC處理器將支持16通道DDR5內(nèi)存 ，千瓦而這也需要相匹配的平臺散熱解決方案 。AMD確認(rèn)其首款2nm芯片來自于第六代EPYC處理器，準(zhǔn)備Zen 6型號最高擁有96核心192線程，新的需求

傳聞SP7插座將包括Zen 6和Zen 6c架構(gòu)的處理器