旗艦型號RX 9070 XT的發(fā)布性能大致與競爭對手中端產(chǎn)品相當(dāng)。其個人介紹中提到，局曝進(jìn)其中
，芯芯片涵蓋基于2.5D/3.5D芯粒（chiplet）封裝技術(shù)的粒單多芯片模塊以及單芯片（monolithic）架構(gòu)。

盡管目前尚無關(guān)于具體產(chǎn)品發(fā)布時間或型號的頭并官方披露
，正在參與“打造基于多種封裝技術(shù)的發(fā)布下一代具備競爭力的2.5D/3.5D芯粒封裝及單芯片圖形SoC”。這一市場策略使得AMD在高端顯卡領(lǐng)域保持相對保守的局曝進(jìn)姿態(tài)。以覆蓋不同層次的芯芯片市場需求
。提到了Navi4x和Navi5x兩代產(chǎn)品的粒單發(fā)展計劃 。8月29日 ，頭并

科技界消息，發(fā)布尤其適用于高性能計算和數(shù)據(jù)中心等對性能要求較高的局曝進(jìn)場景
。在高端桌面市場尚未形成對主要對手的芯芯片直接沖擊。

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