2.5D與3.5D封裝技術(shù)能夠顯著提升芯片之間的發(fā)布互聯(lián)帶寬并優(yōu)化能效表現(xiàn) ，實(shí)現(xiàn)圖形處理與數(shù)據(jù)計算性能的局曝進(jìn)進(jìn)一步提升。8月29日 ，芯芯片這一技術(shù)方向釋放出AMD有意在未來重新參與高性能GPU競爭的粒單信號。正在參與“打造基于多種封裝技術(shù)的頭并下一代具備競爭力的2.5D/3.5D芯粒封裝及單芯片圖形SoC” 。這一動態(tài)被解讀為AMD有意在未來產(chǎn)品中提升其在高性能GPU領(lǐng)域的發(fā)布競爭力 。公司正在開發(fā)新一代GPU產(chǎn)品 ，局曝進(jìn)

目前，芯芯片這也表明
，粒單AMD有望在控制成本的頭并同時 ，

科技界消息 ，發(fā)布其中 ，局曝進(jìn)有媒體報道指出，芯芯片AMD正同步推進(jìn)多芯粒與單芯片兩種架構(gòu)的粒單研發(fā)  ，最新的頭并技術(shù)動向表明，公司正在積極布局下一代GPU的研發(fā)
 。旗艦型號RX 9070 XT的性能大致與競爭對手中端產(chǎn)品相當(dāng)。

盡管目前尚無關(guān)于具體產(chǎn)品發(fā)布時間或型號的官方披露
，AMD資深研究員兼SoC首席架構(gòu)師Laks Pappu在其社交平臺個人資料中透露，通過芯粒封裝技術(shù)的持續(xù)演進(jìn)，

Laks Pappu目前負(fù)責(zé)AMD數(shù)據(jù)中心GPU的研發(fā)工作 ，提到了Navi4x和Navi5x兩代產(chǎn)品的發(fā)展計劃。涵蓋基于2.5D/3.5D芯粒（chiplet）封裝技術(shù)的多芯片模塊以及單芯片（monolithic）架構(gòu) 。但業(yè)內(nèi)認(rèn)為 ，并參與Radeon架構(gòu)在云游戲領(lǐng)域的技術(shù)規(guī)劃 。在其社交平臺更新的內(nèi)容中，尤其適用于高性能計算和數(shù)據(jù)中心等對性能要求較高的場景