這一動(dòng)態(tài)被解讀為AMD有意在未來(lái)產(chǎn)品中提升其在高性能GPU領(lǐng)域的發(fā)布競(jìng)爭(zhēng)力 。尤其適用于高性能計(jì)算和數(shù)據(jù)中心等對(duì)性能要求較高的局曝進(jìn)場(chǎng)景。最新的芯芯片技術(shù)動(dòng)向表明 ，在高端桌面市場(chǎng)尚未形成對(duì)主要對(duì)手的粒單直接沖擊。這也表明，頭并這一市場(chǎng)策略使得AMD在高端顯卡領(lǐng)域保持相對(duì)保守的發(fā)布姿態(tài)。其個(gè)人介紹中提到，局曝進(jìn)公司正在開發(fā)新一代GPU產(chǎn)品 ，芯芯片并參與Radeon架構(gòu)在云游戲領(lǐng)域的粒單技術(shù)規(guī)劃 。AMD所推出的頭并基于RDNA 4架構(gòu)的Radeon RX 9000系列顯卡