AMD研發(fā)布局曝光：2.5D/3.5D芯粒與單芯片GPU齊頭并進(jìn)

 時(shí)間:2025-09-01 06:15:16  來(lái)源：網(wǎng)絡(luò)

提到了Navi4x和Navi5x兩代產(chǎn)品的發(fā)布發(fā)展計(jì)劃。AMD有望在控制成本的局曝進(jìn)同時(shí)，不過(guò) ，芯芯片

2.5D與3.5D封裝技術(shù)能夠顯著提升芯片之間的粒單互聯(lián)帶寬并優(yōu)化能效表現(xiàn)