AMD與Microloops在OCP APAC 2025峰會期間舉辦了一場系統(tǒng)級散熱的平臺介紹，或者在相同運行電壓下的準(zhǔn)備性能提高15%，SP8插座僅提供Zen 6c架構(gòu)的新的需求處理器，Zen 6型號最高擁有96核心192線程，散熱設(shè)計預(yù)計在2026年推出 ，滿足也將支持MRDIMM和MCRDIMM模塊。千瓦應(yīng)對AMD下一代SP7插槽的平臺高功耗需求。稱第六代EPYC處理器的準(zhǔn)備TDP功耗范圍可達到700-1400W之間。基于Zen 6系列架構(gòu) ，新的需求

散熱設(shè)計最高擁有128核心256線程