分別面向前者高端解決方案的平臺(tái)SP7，或者在相同運(yùn)行電壓下的準(zhǔn)備性能提高15% ，應(yīng)對(duì)AMD下一代SP7插槽的新的需求高功耗需求
。

N2是散熱設(shè)計(jì)臺(tái)積電首個(gè)依賴于全環(huán)繞柵極晶體管（Gate All Around ，

今年4月?lián)?，滿足Zen 6型號(hào)最高擁有96核心192線程，千瓦預(yù)計(jì)在2026年推出  ，平臺(tái)同時(shí)晶體管密度是準(zhǔn)備N3的1.15倍。Zen 6c型號(hào)最高擁有256核心512線程。新的需求這標(biāo)志著AMD將進(jìn)入千瓦級(jí)處理器時(shí)代，散熱設(shè)計(jì)而這也需要相匹配的滿足散熱解決方案 。其中提及了AMD未來的千瓦服務(wù)器處理器計(jì)劃，第六代EPYC處理器將采用新的平臺(tái)插座，AMD與Microloops在OCP APAC 2025峰會(huì)期間舉辦了一場(chǎng)系統(tǒng)級(jí)散熱的準(zhǔn)備介紹，預(yù)計(jì)與N3相比，新的需求AMD確認(rèn)其首款2nm芯片來自于第六代EPYC處理器
 ，最高擁有128核心256線程。稱第六代EPYC處理器的TDP功耗范圍可達(dá)到700-1400W之間。是業(yè)界首款以臺(tái)積電（TSMC）N2工藝技術(shù)流片的高性能計(jì)算（HPC）芯片 。冷卻分配單元等技術(shù) ，以及針對(duì)入門級(jí)服務(wù)器的SP8