提到了Navi4x和Navi5x兩代產(chǎn)品的發(fā)布發(fā)展計劃
 。這也表明，局曝進

2.5D與3.5D封裝技術能夠顯著提升芯片之間的芯芯片互聯(lián)帶寬并優(yōu)化能效表現(xiàn) ，這一動態(tài)被解讀為AMD有意在未來產(chǎn)品中提升其在高性能GPU領域的粒單競爭力。AMD正同步推進多芯粒與單芯片兩種架構的頭并研發(fā)
，這一技術方向釋放出AMD有意在未來重新參與高性能GPU競爭的發(fā)布信號 。旗艦型號RX 9070 XT的局曝進性能大致與競爭對手中端產(chǎn)品相當。這一市場策略使得AMD在高端顯卡領域保持相對保守的芯芯片姿態(tài)。在高端桌面市場尚未形成對主要對手的粒單直接沖擊。在其社交平臺更新的頭并內(nèi)容中，實現(xiàn)圖形處理與數(shù)據(jù)計算性能的發(fā)布進一步提升。有媒體報道指出，局曝進涵蓋基于2.5D/3.5D芯粒（chiplet）封裝技術的芯芯片多芯片模塊以及單芯片（monolithic）架構。

粒單AMD資深研究員兼SoC首席架構師Laks Pappu在其社交平臺個人資料中透露，頭并以覆蓋不同層次的市場需求。其中，尤其適用于高性能計算和數(shù)據(jù)中心等對性能要求較高的場景
。

科技界消息 ，但業(yè)內(nèi)認為，AMD所推出的基于RDNA 4架構的Radeon RX 9000系列顯卡 ，8月29日 ，公司正在積極布局下一代GPU的研發(fā)。最新的技術動向表明，

盡管目前尚無關于具體產(chǎn)品發(fā)布時間或型號的官方披露，正在參與“打造基于多種封裝技術的下一代具備競爭力的2.5D/3.5D芯粒封裝及單芯片圖形SoC”。通過芯粒封裝技術的持續(xù)演進 ，

Laks Pappu目前負責AMD數(shù)據(jù)中心GPU的研發(fā)工作