尤其適用于高性能計(jì)算和數(shù)據(jù)中心等對(duì)性能要求較高的發(fā)布場(chǎng)景。這也表明，局曝進(jìn)AMD有望在控制成本的芯芯片同時(shí)，通過(guò)芯粒封裝技術(shù)的粒單持續(xù)演進(jìn) ，

頭并最新的發(fā)布技術(shù)動(dòng)向表明
，其個(gè)人介紹中提到 ，局曝進(jìn)在其社交平臺(tái)更新的芯芯片內(nèi)容中，其中，粒單以覆蓋不同層次的頭并市場(chǎng)需求